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簡要描述:制藥配液系統(tǒng)筒體與封頭,及管口焊接部分采用全自動焊接技術,內(nèi)外夾焊,全焊透,無焊渣,焊接牢固,無滲漏,焊接后焊接表面進行拋光處理,無焊接痕跡,焊接后罐內(nèi)表面平整如一、連續(xù)、光潔、平滑。
制藥配液系統(tǒng)采用國內(nèi)優(yōu)質(zhì)品牌太鋼或?qū)氫撋a(chǎn)的耐溫,耐壓和耐腐蝕不銹鋼316L板材,不易變形,不脫落,不吸附物料。上下封頭采用圓滑過渡易清洗能排盡結構的橢圓封頭,且耐壓性能好,同等厚度比平封頭及其他錐形封頭耐壓。
IVD配液罐系統(tǒng)筒體與封頭,及管口焊接部分采用全自動焊接技術,內(nèi)外夾焊,全焊透,無焊渣,焊接牢固,無滲漏,焊接后焊接表面進行拋光處理,無焊接痕跡,焊接后罐內(nèi)表面平整如一、連續(xù)、光潔、平滑。
IVD 配液罐罐體厚度均能滿足真空負壓或正壓下工作,保證罐體的密封性,潔凈性。
IVD配液罐罐體內(nèi)表面整體精細拋光,光亮無加工痕跡,內(nèi)表面鏡面拋光Ra≤0.4um,所有管口及焊接處均經(jīng)過拋光打磨處理,光滑不掛料、不積料,能*清洗,符合GMP標準。
制藥配液系統(tǒng)根據(jù)不同的物料要求可以設計上機械式配液罐和下磁力攪拌器。磁力攪拌攪拌器采用優(yōu)質(zhì)耐腐蝕SUS316L不銹鋼,強磁力機械下耦合磁力攪拌,鏡面拋光。磁力攪拌的優(yōu)點就是采用靜態(tài)死密封代替動態(tài)密封,保證了全密封、零泄漏、無污染,*解決了生物制品罐培養(yǎng)染菌,攪拌定位殘留排不盡的問題。